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半导体激光锡焊系统LDS200

LDS200直接半导体激光系统,塑料焊接激光系统

半导体激光锡焊系统,塑料焊接激光系统 产品简介

LDS200半导体锡焊、塑料焊激光系统是一款将半导体驱动电源、半导体激光器、合束器、光纤引出、激光输出头和控制系统集成于一体的设备。本系统可实现半导体光功率的光纤导出,调制频率高达20KHz;从控制手段上可根据客户需求选择内控/外控/上位机控制三种不同的控制方式;从输出特性上来讲可选择电功率闭环控制/光纤功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种不同输出控制方式。

半导体激光锡焊系统,塑料焊接激光系统 产品特点

★最大半导体输出光功率可达200W,光纤直接引出

★功率开环控制/功率闭环控制/焊接点温度闭环控制三种输出控制方式可选

★内控/外控/上位机控制三种不同控制手段

★可进行功率曲线、温度曲线编辑存储调用输出,存储数量多达100条

★响应快速,调制频率高达20KHz

★内置红光指示,定位精准

★光纤输出接口防折弯设计,光纤输出带铠甲,充分保护光纤不受损坏

★标准2U机箱设计,通用性强;

★ 水冷设计,保证激光输出稳定

★应用领域:锡焊,塑料焊接等领域

半导体激光锡焊系统,塑料焊接激光系统 产品参数

光学部分

项目

参数指标

备注

连续出光功率/W

200(最大)

 

功率不稳定度

<±1%

 

光电转换效率

48%

 

波长范围

915±10nm;其他波长可定制

客户激光器决定(表格中参数为推荐参数)

指示光参数

650±10nm;50mW

光纤芯径/um

200

光纤数值孔径NA

0.22

输出接口类型

SMA905/D80

电气及控制部分

输入电压

AC176~264V;50/60Hz

 

最大输出电功率

440W

 

控制接口

DB15

 

控制方式

触摸屏/上位机/外部控制

 

工作模式

功率曲线模式/焊接点温度曲线模式

 

输出调制频率

≤20KHz

 

通信方式

RS232

 

通信接口

DB9

 

电磁兼容

符合行业标准

 

整机部分

制冷方式

水冷

 

温度

工作:0~40℃,储存:-25~70℃

 

湿度

工作:20-90%RH,无冷凝,储存:10-95%RH,无冷凝

 

整机尺寸

标准2U,482*488*89mm3

 

整机重量

11.4kg

半导体激光锡焊系统,塑料焊接激光系统 功能结构框架图


功能结构

半导体锡焊、塑料焊激光系统LDS200 前后面板

前面板接口

后面板接口

半导体激光锡焊系统,塑料焊接激光系统 机箱尺寸

标准2U机箱设计,外形尺寸482*488*89mm3,净重11.4kg,机箱尺寸与固定孔位图如下:

尺寸

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